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PCB设计能力简介

       科茂隆科技有专业PCB设计团队,专业人员、专业服务;人均行业经验8年以上资深员工15年以上

       我们主要采用Cadence Allegro、Pads、Protel、Altium等软件,能够独立完成PC主板、工控板、笔记本电脑主板、医疗器械、手机、数码相机、通信电子、光网络等电子产品的高速高密数模混合PCB Layout设计
       我们的工程师对多层PCB板有极其详尽透彻的了解,对含有盲孔埋孔高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。

电路板设计能力:     

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号
最高设计层数:40
最小设计线宽线距:2.4mil
最小BGA设计脚距:0.4mm
最小机械孔直径:6mil
最小激光钻孔直径:4mil
最大PIN 数:63000
最大元件数目:3600
设计PCB最多BGA数量:48

涉及的总线:   

I2C总线,SPI总线,CAN总线,ISA总线,EISA总线,VEAS总线,PCI总线,VME总线,VPX总线,RS232 RS485 RS422总线,USB总线

涉及的高速串行总线:   

PCIE,SIPO,SATA,SAS,SFP,XAUI等高速串行线,频率涵盖1.5Gbps-28Gbps,信号速率达到1G-10G

高速PCB设计流程图:

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是我们的态度

质量保证
过硬的品质与能力,让客户说好 ,是我们的实力

交期保证
承诺是金,按期交付
是我们的诚信

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设计过程全程1对1盯沟通,盯
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