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pcb板元器件封装

元器件封装是指实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件的外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能,对于不同的元器件可以有相同的封装,同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。(1)元器件封装分类通...

发布时间:2019-11-04

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pcb板工作层面

PCB( Printed Circuit Board),翻译过来是印制电路板,又被称作印刷线路板,是电子元器件的支撑体,在电子部件中是比较重要的存在,也是电子元器件电气连接的载体。它是采用电子印刷术制作的,所以也可以叫做“印刷”电路板,简单说一下pcb板六个工作层面

发布时间:2019-11-04

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pcb设计七步曲

pcb设计你知道有哪些步骤吗?下面就有科茂隆小编给大家说说pcb设计主要有哪些步骤吧!pcb设计主要分为七步下面就是了,我们一起来看看是哪七步吧!

发布时间:2019-10-31

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Pcb抄板-电路板拆分

在PCB抄板前需要对电路板进行拆分,拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单,并将拆分下来,再对PCB裸板进行扫描与抄板,在这一过程中,如何正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个非常重要的环节。

发布时间:2019-10-30

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简述pcba代工代料

Pcba代工代料也叫pcba包工包料这是一个比较广泛的概念,指的是供应商提供从电路板原材料采购、加工、测试、组装到成品的全部流程都是由供应商全程包办,这样对于客户来说不仅仅可以节约时间还能够节省一些不必要的浪费,毕竟如果是由客户自己购买材料在转交给供应商加工的话,可能客户对于材料的拿捏不是很准确这样就会造成...

发布时间:2019-10-29

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深圳市科茂隆芯片解密公司

深圳市科茂隆芯片解密公司着重于单片机解密(MCU解密)、芯片解密、DSP芯片解密、CPLD芯片解密、ARM芯片解密以及单片机软硬件开发等技术研究,芯片解密技术已相当成熟,在芯片失效分析、IC逆向分析与PCB抄板已开发出自己的一片天地。

发布时间:2019-10-28

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关于单片机机密技术相信介绍(二)

昨天给大家讲到的是单片机解密中单片机攻击主要四种技术中的软件攻击,今天继续给他家讲其他三种攻击技术即:电子探测攻击、过错生产技术和探针技术,废话不多说直接进入主题吧!

发布时间:2019-10-25

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如何抑制PCB设计中的串扰以及PCB设计阻抗没法连续时怎么办...

      如何抑制PCB设计中的串扰以及PCB设计阻抗没法连续时怎么办      如何抑制PCB设计中的串扰       变化的信号(例如阶跃信号)沿传输线由A到B传播,传输线C-D上会产生耦合信号,变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时,耦合信号也就不存

发布时间:2019-10-25

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PCB设计中屏蔽干扰的方法以及PCB电路中的电磁兼容设计...

     PCB设计中屏蔽干扰的方法以及PCB电路中的电磁兼容设计     PCB设计中屏蔽干扰的方法有哪些      高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性,这是因为传输信息的频率越高,信号的敏感性增加,同时它们的能量越来越弱,

发布时间:2019-10-25

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芯片解密之侵入攻击

在芯片解密中主要分为两类,今天给大家讲的这类解密需要破坏封装,然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器,在专门的实验室上花上几个小时甚至几周时间才能完成。包括所有的微探针技术都是属于芯片解密之入侵攻击。这类入侵型攻击不需要太多的初始知识,通常可用一整套相似的技术就可以对付宽范围的产品。因此对芯片的攻

发布时间:2019-10-24

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