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             PCB制板简介

      科茂隆科技是一家专业从事印制线路板制造电路板生产厂家,20年专注单、双面、多层线路板生产制作。可提供阻抗板HDI板盲埋孔板等多层PCB板打样、小批量生产业务。     

我们的做板优势:PCB月产能2万7千平方米 | 可做1-40层高精密线路板 国内四大车企电路板一级供应商 军工合作单位

工艺能力

项目加工能力
层数1-32
板材类型FR-4、金属基板材、 高频高速材料等 
最大尺寸520mm X1200mm
外形尺寸精度±0.1mm
板厚范围0.20mm--10.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)±8%
板厚公差 ( t<0.8mm)±0.08mm
介质厚度0.075mm--5.00mm
最小线宽/间距0.0635mm
内层/外层铜厚12um--420um
孔径公差±0.075mm
板厚孔径比13:1
阻焊类型感光油墨
成品孔径0.10mm--6.30mm
阻抗公差50Ω以下(含)±5Ω,50Ω以上±10%
表面处理类型喷锡(有铅和无铅),化金,化锡,化银,化镍鈀金,OSP,金手指

制作周期

板类型常规交期
双面板5天
4层板5天
6层板6天
8层板8天
10层板10天
12层板12天
14层板14天
16层板视具体要求



 

PCB做板需提供:

      Gerber资料、PCB做板工艺要求(板厚、铜厚、阻焊颜色、丝印颜色、表面处理工艺);     

      PS:阻抗板需提供阻抗值。     

PCB做板前需评估:

      1、GB资料是否齐全、完整?做板工艺要求、阻抗控制要求等具体信息;     

      2、工艺能力是否满足设计需求,包括可生产制造、可电测、可维护等。     

PCB制板能力  

      科茂隆科技可提供多种类型线路板制作服务,包含常规刚性线路板刚挠板软硬结合板)、HDI板金属基板等。
以下为我司PCB板厂这几种类型线路板的生产工艺能力:

 
     
常规刚性板工艺能力

层数:2-40
板厚:0.2-7.0mm
最大铜厚:7oz
成品尺寸:650*1100mm
最小线宽/间距:3/3mil 
最大板厚孔径比:12:1 
最小机械钻孔径:6mil
孔到导体距离:3.5mil
阻抗公差(Ω)±5%(<50)       ±10%(≥50) 
表面处理工艺:OSP、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
材料:FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、Isola...)、CEM等 

刚挠板(软硬结合板)工艺能力
刚性/挠性层数:10/6
最小线宽线距:3/3mil 
板厚孔径比:12:1
孔到导体距离:6mil
阻抗公差(Ω):10%
表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等

HDI板工艺能力
3+N+3:常规生产
激光盲孔电镀填孔:常规生产
最小激光孔径:4mil

金属基板工艺能力
层数:1-2L(金属基板&金属芯板)、1-2L(陶瓷DBC板)
板厚:0.5-3.0mm 尺寸:max:400*500 ,min:25*25mm 
机械加工:X/Y/Z精度±0.08mm,喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数:常规导热材料:1-4W/m.k; 陶瓷导热材料:24-170W/m.k
最大布线铜厚:5OZ 
金属表面处理:铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺:热风整平、化学沉金、沉锡、沉银、电镀软/硬金等


生产设备

钻机
钻机
X-RAY打靶机
X-RAY打靶机
内层蚀刻对位自动冲孔机
内层蚀刻对位自动冲孔机
高速飞针机
高速飞针机
自动测试机
自动测试机
 显影机
显影机
 磨板机
磨板机
自动包装机











工匠设计
12年pcb设计,极致设计
是我们的态度

质量保证
过硬的品质与能力,让客户说好 ,是我们的实力

交期保证
承诺是金,按期交付
是我们的诚信

全程跟踪
设计过程全程1对1盯沟通,盯
项目是我们责任