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SMT贴片加工助焊剂的分类


时间:2019-12-13

按化学成分分类

(1)松香系列焊剂。松香是最普通的助焊剂,其主要成分是松香酸及其同素异形体、有 机多脂酸和碳氢化站。在室温下松香是硬的,最纯的松香是水白松香,简称WW,它是最弱 的非活性焊剂。

在焊接工艺中,水白松香能去除足够的金属氧化物,而使焊料获得优良的润湿性能。为 了改善水白松香的活性,可添加诸如烷基胺氢卤化物(联胺卤化物)等活性剂,形成不同类型 的松香系列焊剂。

松香系中的RMA型通常以液体形式用于波峰焊接和以焊剂形式用于焊锡膏。RA型广 泛用于工业和消费类电子产品的制造,如收音机、电视机和电话机等产品。RSA型焊剂,由 于其腐蚀性和难清洗,一般不用于任何类型的电路组件上。

(2)合成焊剂。合成焊剂的主要成分是合成树脂,可根据用途不同配成不同类型,主要 用于波峰焊。采用合成焊剂树脂和松香焊剂组成的合成焊剂可以解决双波峰焊工艺中的焊 料擦洗问题;否则,采用双波峰焊时,由于焊接时第1个波峰会洗掉焊料,将导致第2个波峰 时由于焊料不足而出现焊料拉尖和断路。

(3)有机焊剂。有机焊剂又称为有机酸焊剂,类似于特别活性的松香焊剂,可溶于水。 这类焊剂属于腐蚀性焊剂,焊后必须从组件上去除,所以在SMT的应用方面没有前途,但它 们已广泛用于普通组件的焊接工艺上。

按残留物的溶解性能分类

若按照残留物的溶解性能,助焊剂可分为3类。

(1)有机溶剂清洗型:低活性(R)类、中等活性(RMA)类、高活性(RA)类。

(2)水清洗型(WS):有机盐类、无机盐类、有机酸类。

(3)免清洗型(LS):免清洗型助焊剂只含有极少量的固体成分,不挥发含量只有1/5 ~ 1/20,卤素含量低于0.01% -0. 03%,一般是以合成树脂为基础的助焊剂。


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