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FPC线路板常见的几个问题

1、铝基板的铜箔厚度决定灯珠的使用寿命吗?答:铜箔厚度会影响铝基板的导热系数,直接影响他的使用寿命。2、FPC线路板上为什么要钻很多小孔?答:那是过孔,用于将一个层的电气信号连接到另一个层上。3、进行FPC线路板焊接时点烙铁的温度是多少?答:一般为200~300度左右具体调节根据焊点的大小焊丝的粗细来调节。4、...

发布时间:2020-05-26

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PCB多层线路板压合制作方法

PCB多层线路板压合制作流程1、Autoclave压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将层压后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker之同义词,更被业界所常用。另在PCB多层线路板压

发布时间:2020-05-18

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PCB板是什么

PCB板就是印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不

发布时间:2020-05-14

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什么是PCBA加工

所谓PCBA加工是指PCB板经过SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试一些列的整个生产过程。PCBA加工(Printed Circuit Board Assembly)基本核心的加工工艺是把PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在D...

发布时间:2020-05-11

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PCB电路板生产中背钻工艺

一、什么是PCB电路板背钻?什么是PCB电路板背钻,其实背钻就是控深钻比较特殊的一种,在PCB多层板的制作过程中,例如12层线路板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后沉铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。这个...

发布时间:2020-05-07

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PCB电路板抄板方法

第一步,拿到一块PCB电路板,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB电路板清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,

发布时间:2020-04-27

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PCB抄板的现状

随着电子产品越来越普遍,PCB抄板具有很高的经济价值和社会价值,随着近些年国内PCB行业的迅猛发展,PCB抄板也迅速蔓延开来。抄板行业在国内已成为一个较为成熟的行业,各类抄板公司也迅速建立了起来,特别是在我国的江浙和广东地区甚至还出现了专门研究抄板技术的实验室。我们大致可以将行业内的抄板行为分为以下

发布时间:2020-04-23

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pcb设计的一般过程

pcb设计的一般过程: 第一阶段:方案设计: 在这一阶段,工程师通常会根据电路现场的情况、市场调研或产品的创新需求,规划出电路的基本模块,并绘制出产品的电路图。这个阶段可以在没有altium设计软件的情况下完成。手稿或其他办公软件一般能满足要求。以下阶段需要应用于altium设计软件。 第二阶段:原理图设计...

发布时间:2020-04-20

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PCB抄板的步骤

PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB抄板上,然后经过电路板测试和调试...

发布时间:2020-04-16

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PCBA贴片不良原因

PCBA贴片生产过程中,由于操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良,如:空焊,短路,翘立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶等,需要对这些不良进行分析,并进行改善,提高产品品质。一、空焊焊膏活性弱;钢丝网开口不良;铜-铂间距过大或大铜粘

发布时间:2020-04-13

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工匠设计
12年pcb设计,极致设计
是我们的态度

质量保证
过硬的品质与能力,让客户说好 ,是我们的实力

交期保证
承诺是金,按期交付
是我们的诚信

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