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为了使高频电路板的设计更合理,抗干扰性能更好,在进行高频电路板设计时需要从以下几个方面进行考虑。
1,利用中间内层平面作为电源和地线层,可以起到屏蔽的作用,并且能降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰。
2,走线必须按照45度角拐弯,这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。
3,走线长度越短越好,两根线并行距离越短越好。
4,过孔数量越少越好。
5,层间布线方向应该取垂直方向,就是顶层为水平方向,底层为垂直方向,这样可以减少信号间的干扰。
6,增加接地的覆铜可以减小信号间的干扰。
7,对重要的信号线进行包地处理,可以显著提高该信号的抗干扰能力,当然还可以对干扰源进行包地处理,使其不能干扰其他信号。
8,信号走线不能环路,需要按照菊花链方式布线。
9,去耦电容。在集成电路板的电源段跨接去耦电容。
10,数字地、模拟地连接公共地线时要接高频扼流器件,一般是中心孔穿有线的高频铁氧体磁珠。
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