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PCBA贴片不良原因


时间:2020-04-13

PCBA贴片生产过程中,由于操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良,如:空焊,短路,翘立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶等,需要对这些不良进行分析,并进行改善,提高产品品质。

一、空焊

焊膏活性弱;

钢丝网开口不良;

-铂间距过大或大铜粘在小部件上;

刮刀压力过高;

部件支脚的平整度差(翘起、变形)

回流焊炉预热区升温过快;

多氯联苯铜铂太脏或氧化;

印刷电路板含有水;

机器安装偏移;

焊膏印刷胶印;

机器夹板轨道松动导致安装偏差;

马克点误照引起了部件的偏转,导致空焊;

第二,短路

钢网与印刷电路板之间的间距过大,导致锡膏印刷过厚导致短路;

将元件安装高度设置得过低会挤压焊膏,导致短路;

回流焊炉的温度上升过快,导致:

部件安装偏移原因;

钢丝网开口不良(太厚,针开口太长,开口孔过大)

焊膏不能承受部件重量;

由于钢网或刮刀变形,焊膏印刷过厚;

焊膏有很强的活性。

周边元件的锡膏印刷因空贴点位密封胶纸卷起而太厚;

回流焊振动过大或不水平;


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