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PCB多层线路板压合制作方法


时间:2020-05-18

PCB多层线路压合制作流程1Autoclave压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将层压后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker之同义词,更被业界所常用。另在PCB多层线路压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法",也类属此种Autoclave Press2Cap Lamination帽式压合法是指早期多层PCB板的传统层压法,彼时MLB"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到1984年末MLB的产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的MLB压合法,称为Cap Lamination3Crease皱褶在多层板压合中,常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层压合时,较易出现此种缺点。4Dent凹陷指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时,将造成高速传输讯号的阻抗不稳,而出现噪声Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。5Caul Plate隔板PCB多层线路在进行压合时,于压床的每个开口间(Opening),常叠落许多""待压板子的散材(8~10),其每套"散材"(Book)之间,须以平坦光滑又坚硬的不锈钢板予以分隔开,这种分隔用的镜面不锈钢板称之Caul PlateSeparate Plate,目前常用者有AISI 430AISI 630等。6Foil Lamination铜箔压板法指量产型多层板,其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合,成为PCB多层线路多排板大型压板法(Mass Lam),以取代早期之单面薄基板之传统压合法。7Kraft Paper牛皮纸多层板或基材板于压合(层压)时,多采牛皮纸做为传热缓冲之用。是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线。使多张待压的基板或多层板之间。尽量拉近其各层板材的温度差异,一般常用的规格为90磅到150磅。由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧性而难以发挥功能,故必须设法换新。此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮,待其挥发物逸走及除去酸类后,随即进行水洗及沉淀;待其成为纸浆后,即可再压制而成为粗糙便宜的纸材。8Kiss Pressure吻压、低压多层板在压合时,当各开口中的板材都放置定位后,即开始加温并由最下层之热盘起,以强力之液压顶柱(Ram)向上举升,以压迫各开口(Opening)中的散材进行黏合。此时结合用的胶片(Prepreg)开始逐渐软化甚至流动,故其顶挤所用的压力不能太大,避免板材滑动或胶量流出太多。此种起初所采用较低的压力(1550 PSI)称为"吻压"。但当各胶片散材中的树脂受热软化胶化,又将要硬化时,即需提高到全压力(300500 PSI),使各散材达到紧密结合而组成牢固的多层板。9Lay Up叠合多层电路板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成上下对准、落齐,或套准之工作,以备便能小心送入压合机进行热压。这种事前的准备工作称之为Lay Up。为了提高多层板的品质,不但此种"叠合"工作要在温湿控制的无尘室中进行,而且为了量产的速度及品质,一般八层以下者皆采大型压板法(Mass Lam)施工,甚至还需用到"自动化"的叠合方式,以减少人为的误失。为了节省厂房及合用设备起见,一般工厂多将"叠合""折板"二者合并成为一种综合性处理单位,故其自动化的工程相当复杂。10Mass Lamination大型压板(层压)这是PCB多层线路压合制程放弃"对准梢"

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