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PCB抄板为不装元件的印刷电路板，而装了元件的印刷电路板被称为PCBA。PCB抄板工艺流程1.扫描电路板图片注:由于可能出现大元件下还有小的贴片元件，可先扫描后拆掉大的再扫--次。2.拆板.拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用洗板水将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候根据板子精密程度选择适当的像素，以便得到较清晰的图像，启动OHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用;注:拆板时应注意元件的极性和方向。3.制作BOM单参照第一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管,三机管的方向，IC缺口的方向等最终做出BOM表;4.PCB抄板磨板用水纱纸将TOP LAYER和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入;5.调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。6.启动PCB抄板软件Protel,在文件菜单中调入扫描的PCB板图片，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第4步。7.将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层。然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。8.将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，与上面-样是转化到SILK层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。9.在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为-个图就OK了。
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